海力士(Hynix)半导体公司今日宣布,其已经成功开发出世界首款采用54nm工艺技术制造,适用于便携设备的1Gb Mobile DDR2内存颗粒。
Innovative Silicon (ISi)今天宣布,已经和韩国海力士公司达成协议,授权后者在DRAM芯片设计中使用Z-RAM技术。该项授权价值超过1000万美元,并且在实现量产后还会继续支付版权费用。
Hynix(海力士)宣布推出最快、最小的笔记本DDR SDRAM内存芯片:频率200MHz、表面积8×10mm。
外资半导体企业开始成为中国半导体市场的主导力量。昨天,无锡海力士意法半导体有限公司(下称“海力士意法”)首条12英寸生产线正式投产。
南韩海力士(Hynix)在江苏无锡的8寸和12寸新厂在10日举行启用典礼,由于海力士有意与国内封测厂择一在当地合资设立封测厂,国内力成、南茂、泰林及联测等高层均已应邀参加,市场预料,海力士与谁合资在当地设立封测厂,这次行程可望拍板定案。
来自台湾DigiTimes的报道——SDRAM市场经过近1季以来库存调整后,目前库存已降至安全水位,但近来伴随着消费性电子产业需求旺季到来,SDRAM需求量暴增,加上三星电子(Samsung Electronics)及海力士(Hynix)2大SDRAM供货商在DRAM及NAND型闪存(Flash)上已自顾不暇,因而停