上周,高通预告将在4月24日发布新处理器,疑似骁龙X系列;英特尔有望四季度发布下一代锐炫“Battlemage”独立显卡;2024年第一季度国内显示器销量销售额齐跌;惠普上新星Book Pro 14 2024锐龙版。
高通骁龙官方在X平台发布了疑似新品预热的视频,并且配文“敬请期待4/24”,视频中大量的“X”字母和芯片元素都暗示了即将发布的骁龙X系列产品。
据外媒消息,高通除了骁龙X Elite外还在测试代号为“X1P”的SoC,而且存在两个版本。
第三代高通S5音频芯片的AI性能要更加强带,官方表示其提供了三倍于第二代高通S5音频芯片的计算性能以及超过50倍的AI性能提升,可以为耳机产品提供更为出色的实时计算能力和音频体验。
上周,Canalys报告表明到2025年AI PC将占全球PC出货量的40%;荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16正式发布;AMD发布新版FSR 3.1超分技术;高通称骁龙X Elite可运行绝大多数游戏,无需转译。
在正在举办的GDC 2024当中,高通表示即将发布的骁龙X Elite将使用仿真技术,以接近全速的速度运行x86/64游戏。
3月18日,高通公司宣布推出第三代骁龙8s移动平台,该平台定位在第二代骁龙8与第三代骁龙8之间,是为了推进端侧大模型落地而打造的。
高通将在3月18日举办骁龙旗舰新品发布会,虽说高通方面并未公布即将发布的新品,但从本周手机厂商的新机预热信息来看,骁龙8S Gen3与骁龙7+ Gen3就是这场发布会的主角了。
3月6日,高通发布了最新白皮书《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》,深入阐述了NPU与异构计算,对端侧生成式AI使用的重要性。
结合此前研发爆料来看,高通骁龙X系列产品还将拥有核心数量更少的低配版本。目前贴吧已经曝光了高通用于Windows PC的下一代骁龙X系列阵容。
骁龙8 Gen4在GeekBench6的单核跑分成绩预计在3500分,而A18不太可能超过3300分。在多核成绩方面,骁龙8 Gen4的优势会更为明显。
高通公司首席营销官(CMO)Don McGuire在MWC 2024中表示,今年的骁龙技术峰会同样会在10月份举办,第四代骁龙8移动平台就会在此发布。
生成式AI的重要性不言而喻,高通其实早就强调了AI的重要性,此前就曾提出5G+AI持续融合和演进,将成为无线通信行业的重大发展机遇。
GTI Awards 2024获奖名单正式揭晓,高通技术公司最新旗舰移动平台第三代骁龙8荣膺GTI Awards移动技术创新突破奖。
高通在MWC 2024中惯例在3号厅设置了规模很大的展台,其中展示了高通旗下的整个生态。整个展台充斥着无线通信和AI方面的各种实际用例,能够让大家领略最新技术带来的创造性体验。
高通在MWC 2024打了一套组合拳,面相5G基础设施新领域,推出丰富多样的基础设施平台,推出全球首个车规级Wi-Fi 7解决方案,并通过坚实的通信技术,向6G时代迈进,使移动计算无处不在。
高通在MWC 2024期间一口气推出了多款重磅新品,有三款是值得大家格外注意的,分别为AI Hub、Fastconnect 7900连接系统、骁龙X80调制解调器及射频系统。
搭载骁龙X Elite的测试机再度现身GeekBench数据库,带来了其当下的性能表现,与目前主流的移动处理器产品性能相近。
高通将推出基础设施处理器,面向5G基础设备产品的组合解决方案,无疑将加速5G基础设施发展进程。
在MWC巴塞罗那,高通将展示对无线连接未来至关重要的一系列代表性基础技术。
高通近日正式推出全球首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案——高通QCA6797AQ,该方案支持了Wi-Fi 7网络的先进特性,可实现5.8Gbps的峰值连接速度,将为汽车网络实现更可靠的体验。
2月26日至29日,2024年世界移动通信大会将在西班牙巴塞罗那举办,高通将在MWC 2024带来多个业务领域的最新新闻发布。
据爆料者透露,高通正在开发型号为SM8635和SM7675的两款新芯片。SM8635采用了一个2.9GHz主频的Cortex X4超大核,图形方面采用Adreno 735 GPU,安兔兔评测跑分大概在170万分左右。