根据彭博社记者Mark Gurman在最新一期Power On通讯当中表示,苹果目前正在测试全新的M3 Pro芯片,相关规格也被曝光。
英特尔代工服务(IFS)和Arm今天宣布了一项协议,使芯片设计人员能够在更先进的Intel 18A工艺上构建SoC。
在ISSCC 2023大会上,AMD向外媒分享了一些关于第二代3D芯片堆叠技术的细节。
苹果全球产品营销副总裁Bob Borchers在采访中表示苹果即将推出搭载Apple Silicon芯片的Mac Pro。
上周,苹果发布了全新的MacBook Pro 14/16,全新的M2 Pro和M2 Max芯片和全新Mac mini;高通下一代骁龙8cx Gen4芯片曝光;2022全球机械硬盘出货统计出炉,跌超四成整体惨淡。
台积电将于12月29日在中国台湾的台南科学园Fab18举行3nm制程节点的量产仪式,以消除外界对于其3nm工艺落后于时间表的疑虑。
联发科正计划推出高性能PC芯片,与高通争夺Windows on Arm市场。
针对网络上的“海思麒麟芯片明年将回归”传闻,全天候科技援引华为方面消息称,传闻为不实消息。由此来看,海思麒麟芯片短时间内将不会回归。