现在U盘病毒仿佛已经销声匿迹了。但是最近一则事件又把U盘病毒推上了风口浪尖。也就是台积电的电脑中毒事件!
8月3日晚间,台积电位于台湾新竹科学园区的12英寸晶圆厂和营运总部,遭遇勒索软件攻击且生产线全数停摆。勒索软件攻击者已经将主要攻击目标从高价值个人转向了企业服务器。造成这种情况的主要原因可能是企业为服务器支付赎金的意愿相对更高。
遭受病毒侵袭的台积电,目前已经恢复了80%的产能。此时恰逢苹果A12处理器的大规模量产,A12处理器的发货或许会受到一定的影响。
每周PC类的新闻就像一道菜,每道菜肴上桌前小顾都会为其进行一次鲜辣调味。因为小顾在成都待了若干年,每道菜里必须有辣子和花椒,这样的菜才够味儿。
苹果A12处理器是台积电7nm芯片增长的最大贡献者,而对于下一代制造工艺的推进,台积电计划在明年上半年使用5nm技术进行风险生产,最早则可以在2019年下半年就开始量产5nm芯片。
6月5日,台积电创始人、“半导体之父”张忠谋正式退休,这也代表着台积电将正式开启“后张忠谋时代”。
据媒体报道,近日台积电董事会决议今年配发现金股利8元新台币,创历年发放新高,由于挖矿行业持续火爆,台积电作为矿机芯片龙头企业,业绩也是节节攀升,今年员工奖金更是拿到手酸。
据台湾竟周刊报道,台积电在比特币矿机芯片市场占到9成的份额,宏碁集团创办人施振荣表示,“台积电技术和制程领先,交期质量都比较好,给客户足够的信心,价格虽然比较硬,客户还是愿意到台积电下单。 ”
据台湾媒体报道,台积电将于本周在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂。同时台积电目前还在准备量产7nm芯片的计划,预计今年第二季度就能实现。
据Digitimes报道称,台积电再次拿下了苹果A12处理器的独家代工,该处理器将采用最新的7nm工艺打造,在性能和功耗上有进一步的提升。
高通骁龙845平台刚刚发布没多久,高通就已经开始着手明年的高通骁龙855了。根据外媒报道,高通正在与芯片大厂台积电积极合作,旨在研制基于7纳米工艺的基带处理器和高通骁龙855平台。
据外媒报道称,2018年可能只有苹果会采用7nm工艺,搭载A12处理器的新款iPhone X,将是市面上唯一的7nm处理器机型。
手机集成度高,涉及领域广泛,单一的一家公司,基本不可能去完成一部手机从设计到发售的全过程,即使是苹果也不例外。iPhone X获得全球瞩目的表现,与它背后的功臣密不可分
近日,台积电在公告中宣布其在台湾本地的南科台南园区选择了一块3nm工艺芯片的研发场地,总投资规模将高达200亿美元。而根据台积电预估,3nm工艺的量产计划最早会在2022年后实现,这远比Intel的计划要早,因为英特尔目前只计划在未来几年采用10nm、7nm这样更为成熟的芯片工艺。
苹果在今年9月份,即将推出三款新手机,即iPhone 7S/iPhone 7S Plus/iPhone 8,这三款手机均会使用全新的A11处理器。现在距离这几款手机的推出,还有将近半年的时间,不过它们的A11处理器,现在即将开始展开量产。
来自韩国方面的消息称,苹果iPhone 7将使用的A10处理器,会由台积电独家供货,而三星已经出局。
苹果的iPhone 6S的不同芯片造成了续航方面的差异,不过经过测试后,它们的差异正如苹果所说的2%-3%之间。
昨日台积电官方宣布,16nm FinFET Plus(简称16FF+)工艺已经开始风险性试产,16FF+是标准16nm FinFET的增强版本,同样有立体晶体管技术在内
台积电再进一步与ARM携手宣布,未来将透过10nm FinFET制程技术制作64位架构ARMv8-A处理器。
三星电子、GlobalFoundries已拿下苹果A9芯片订单,工艺为14nm FinFET,服务从2015年初开始。台积电也将代工A9芯片,采用16nm FinFET工艺。
据报道,三星与台积电(TSMC)两家都将生产未来的苹果处理器。其中三星已经在生产当前的A系列处理器(包括最新的64-bit A7 SoC)。
据台湾媒体报道,全球第一大芯片代工厂商台积电宣布,该公司6月净销售额再创新高,达到540.3亿元新台币(约合18亿美元),