据了解,“摩尔定律”是IC行业所遵循的规律,指价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目每隔18-24个月便会增加一倍,器件性能亦提升一倍。
展望未来,SUMCO表示,在5G/智能手机/数据中心需求的支持下,12英寸逻辑硅晶圆的供应短缺将继续,随着需求复苏,存储硅晶圆将继续紧张,尽管该公司已经开始评估“绿色领域投资”以扩大新产能。
国产芯片面临的问题还有很多,但我们都处在解决这些问题的过程中,“赶鸭子上架”的做法不可取,唯有一步一个脚印,才能让国产芯片的根基更牢固。
有行业人士告诉笔者,现在中国芯片公司几乎在各个赛道都有不少公司在竞争,他们当中有不少在同质化的前提下,采用低价竞争的方法争取市场份额。这做了很多重复的无用功,且对行业发展不利。
受全球疫情影响,目前整体数码行业以及制造业都处于芯片紧缺的状态,最为大众所熟知的就是索尼与微软去年推出的PS5和Xbox Serious X/S游戏主机由于芯片短缺导致全球范围内缺货,使得二级市场加价严重。
根据台湾方面的最新报道称,小米与OPPO正在开发自己的定制5G芯片,自研芯片产品以及会在2021年底就绪发布,搭载新款芯片的手机产品预计将在2022年上半年推出。
以芯片电阻所需的陶瓷基板来说,在潮州三环领头上涨之下,一、二线电阻厂从3月1日开始,全面适用调涨之后的新价格,涨幅介于7~15%,高涨的运输费用也随之而来,被动元件厂遂加入这一波上游零件的涨价潮。
报告指出,英特尔和台积电尚未就英特尔酷睿系列的 CPU/GPU 产品的 3nm 晶圆分配达成协议。预计英特尔定期外包的非核心 IP 部件将继续在台积电生产,包括 3nm 制程的产品。
3月3日,联发科发布了全新的4K电视芯片--MT9638,联发科方面表示MT9638目前已经实现量产,将于2021年第二季度正式上市。
官方描述, IEM5141A eMMC 芯片可实现 300MB/s 的连续读取速度、170MB/s 的连续写入速度,功耗也比上一代产品有所降低。产品具备大容量、高可靠性,特别适用于小体积的 IPC 工控机。
SIA 最新数据,2020年全球芯片销售额4390亿美元,其中,美国芯片制造商销售收入约 2080 亿美元,占比达到 47%。但美国本土的产能只占全球的 12%,而 1990 年,美国本土产能占到全球 37%。
苹果在支持文档中公布了M1 Mac mini的功耗和热输出信息。包含搭载M1芯片的最新款Mac mini,其闲置功耗为6.8W,最大满载为39W。搭载Intel 8代酷睿i7-8700B六核处理器的2018 Mac mini机型的闲置功耗约为20W,满载可达122W 。苹果自研M1芯片的功耗和发热都仅为Intel x86芯片的三分之一左右。
去年年底的时候,联电等晶圆代工厂已经涨价了一波,主要影响的是今年春季的产能,现在第二波涨价则是针对下一季度的产品,差不多是3-4个月后出厂的芯片,影响会反映在Q2季度的财报中。
据中科院大学副院长、教授刘云表示,我国研发投入总量世界第二,但研发强度与创新型强国之间有较大差距,特别是基础研究投入比例更低。
苹果自研芯片“M1”正式发布,还同步发布了搭载M1芯片的设备有,包括全新的苹果MacBook Air、13寸MacBook Pro以及Mac Mini。芯片到底有多强大,新品究竟如何?本期视频带你回顾。
智能手机的发展与手机芯片有着密不可分的关系,技术升级让智能手机实现更多的功能。5G是改变市场格局的契机,芯片厂商的竞争瞬间加剧,如战国争雄。
深圳拓普龙科技有限公司宣布推出基于全新自主研发的eyeball55 FPGA 芯片,采用AI演算法边缘运算器晶片设计,支持10G/100G光纤网络通信和IPFS区块链分散式存储,能够完美应对网络安全、数位凭证加密安全和算法加密货币等环境要求。另外现场还展出了搭载该AI芯片的edgeX HPC首款AIOT信息设备—eyeM5 5500 FPGA。
对于华米科技,很多人第一印象还停留在售卖小米手环、Amazfit 品牌智能可穿戴产品。如果从硬件服务的层面上看,华米可能已经做得足够出色,但其宏大的愿景与目标远非如此。
根据紫光官方消息,紫光国微紫光同芯微电子自主研发的安全芯片产品通过了中国联通eSIM管理平台测试,符合GSMA协会发布的eSIM规格,可直接嵌入eSIM终端设备中使用。
根据近日的爆料消息,高通目前正在打造全新的笔记本处理器。这款处理器的代号为“Poipu”,整体的功耗为15W,专为笔记本设计,集成的晶体管数量会超过80亿个。
珠海零边界集成电路有限公司成立,是珠海格力电器股份有限公司的全资子公司,注册资本达10亿元,经营范围为半导体、集成电路、芯片、电子元器件、电子产品的设计与销售,法人为董明珠。
Intel原计划2016年就开始量产基于10nm工艺的Cannon Lake平台处理器,但随着Tick-Tock的节奏变化,随后Intel宣布10nm延期到2019下半年。
智能手机产业正在快速进入AI 时代,AI芯片也将越来越多的应用于智能手机。根据最新数据显示,预计到2020年AI芯片或将覆盖三分之一的智能手机,数量大约达到5亿部AI手机终端。