蔚来首款自研激光雷达主控芯片“杨戬”10月量产。“杨戬”芯片是蔚来智能硬件团队发布的第一颗自研芯片,8核64位处理器,提供了强大的计算支撑,并且加配8通道9bit的ADC,采样率高达1GHz,可高效捕获激光雷达传感器的原始数据,还将为激光雷达降低50%的功耗。
Omdia的最新研究揭示,半导体市场收益率下跌态势从2023年第一季度已经持续至第五个季度。这是自2002年Omdia开始追踪半导体市场以来的最长下跌时期。
根据彭博社记者Mark Gurman在最新一期Power On通讯当中表示,苹果目前正在测试全新的M3 Pro芯片,相关规格也被曝光。
英特尔代工服务(IFS)和Arm今天宣布了一项协议,使芯片设计人员能够在更先进的Intel 18A工艺上构建SoC。
在ISSCC 2023大会上,AMD向外媒分享了一些关于第二代3D芯片堆叠技术的细节。
苹果全球产品营销副总裁Bob Borchers在采访中表示苹果即将推出搭载Apple Silicon芯片的Mac Pro。
上周,苹果发布了全新的MacBook Pro 14/16,全新的M2 Pro和M2 Max芯片和全新Mac mini;高通下一代骁龙8cx Gen4芯片曝光;2022全球机械硬盘出货统计出炉,跌超四成整体惨淡。