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2022年手机芯片回顾：A15坐看联发科鏖战高通

虽然智能手机行业早已告别往日的喧嚣，但智能手机产品依然是大众计算平台，这也意味着，芯片厂商产品的先进与否，与消费者的使用体验有直接联系。

标签： 2022| 手机| 芯片| 回顾| 高通| 2023-01-07
乐视手机S1 Pro官宣：搭载国产芯片，神似iPhone

乐视的宣传海报，展示了乐视手机S1 Pro的细节，乐视手机S1 Pro神似iPhone 14 Pro了，机身正面拥有一个灵动岛，背部三摄也与iPhone 14 Pro相同。

标签：乐视| 手机| S1| Pro| 搭载| 2023-01-04
网传苹果A17芯片更注重电池续航，而不是性能

据报道，专为iPhone 15打造的苹果A17芯片可能更注重电池续航的改善，而不是处理性能。

标签：苹果| A17| 17| 芯片| 注重| 2022-12-30
台积电3nm制程即将量产 12月29日办量产仪式

台积电将于12月29日在中国台湾的台南科学园Fab18举行3nm制程节点的量产仪式，以消除外界对于其3nm工艺落后于时间表的疑虑。

标签：台积电| 制程| 芯片| 2022-12-26
iPhone 14 Pro性能差？或因芯片团队动荡所致

外媒爆料称，iPhone 14系列的性能升级不理想，或许是因为苹果的芯片制造团队经历了大量的内部动荡，导致A16 Bionic的开发后期发生了重要的变化。

标签： iPhone| 14| 性能| Pro| 芯片| 2022-12-26
iQOO Neo7 SE竞速版将至：骁龙8+搭独显芯片Pro+

iQOO Neo7竞速版将于29日19:00正式，该产品将搭载满血版高通骁龙8+移动平台，性能提升10%；搭配独显芯片Pro+，实现高帧低功耗，将定义性能游戏体验新标准。

标签： iQOO| Neo7| Neo| 竞速| 骁龙| 2022-12-23
红魔8 Pro搭载自研红芯R2游戏芯片：可精准调度

红魔8 Pro系列将搭载红魔自研红芯R2游戏芯片，可精准调度肩键、震感、触控、声效等操控环节，带来多位一体、身临其境的操控体验。

标签：红魔| Pro| 搭载| R2| 游戏| 2022-12-22
OPPO INNO DAY专访：做自研芯片主要聚焦旗舰芯片

将前沿技术与消费者紧密联系起来的OPPO，在未来或许还将给我们带来更多惊喜。

标签： OPPO| INNO| DAY| 芯片| 专访| 2022-12-19
双芯片成像 Reno9系列同价位影像体验遥遥领先

考虑到大部分智能手机均没有专属的自研NPU芯片，这也意味着，马里亚纳 MariSilicon X加持下的Reno9系列的影像能力，已然成为同价位遥遥领先的存在。

标签： Reno9| Reno| 系列| 芯片| 影像| 2022-11-24
vivo X90 Pro+搭载4nm芯片：将于12月揭晓型号

微博网友“叮咚锤叮当”展示了与vivo官方商城客服的聊天记录，后者介绍称，将于2022年12月2日揭晓vivo X90 Pro+的处理器型号。

标签： vivo| X90| 90| 搭载| 4nm| 2022-11-23
联发科计划推出高性能PC芯片争夺Windows on Arm市场

联发科正计划推出高性能PC芯片，与高通争夺Windows on Arm市场。

标签：芯片| 处理器| 联发科| 2022-11-16
vivo发布自研芯片V2：夜景视频降噪效果提升20%。

V2拥有1.3万亿bit/s的数据吞吐速率，16.3 Tops/w的峰值能效比，且夜景视频降噪效果相较上代提升20%。

标签： vivo| 发布| 芯片| V2| 夜景| 2022-11-10
高通正在开发基于Nuvia自研内核的新芯片对标苹果M系列

高通采用Nuvia自研架构的全新高性能芯片已经在研发和测试途中。

标签：高通| 芯片| Arm| 笔记本| 2022-11-07
海思麒麟芯片明年将回归？华为回复：消息不实

针对网络上的“海思麒麟芯片明年将回归”传闻，全天候科技援引华为方面消息称，传闻为不实消息。由此来看，海思麒麟芯片短时间内将不会回归。

标签：海思| 麒麟| 芯片| 回归| 2022-11-07
台积电3nm芯片工艺或将推迟：三星已大幅领先

最新的调研报告显示，台积电3nm芯片生产将被推迟到2022年第四季度。早在2022年6月，三星就已正式生产3nm工艺的芯片，大幅领先台积电。

标签： 3nm| nm| 工艺| 大幅| 芯片| 2022-10-21
网传苹果更换台积电芯片测试平台：为2nm作准备

外媒报道，苹果正在更换其在台积电工厂的芯片测试机器，以便为2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做准备。

标签：苹果| 芯片| 测试| 2nm| nm| 2022-10-12
Q3手机芯片性能榜出炉：天玑9000+险胜骁龙8+

鲁大师披露了2022年Q3的手机芯片性能榜，从榜单来看，天玑9000+以极为微弱的优势险胜骁龙8+，位居榜首。

标签：骁龙| 天玑| 9000| 芯片| 性能| 2022-10-10
vivo X90将配天玑9000迭代芯片，跑分高于骁龙8 Gen 2

数码博主“数码闲聊站”爆料称，vivo X90系列将搭载联发科天玑9000迭代芯片，安兔兔跑分高于高通骁龙8 Gen 2移动平台。

标签： vivo| X90| 90| 天玑| 9000| 2022-09-28
AMD苏姿丰将访台积电商谈2nm和3nm制程芯片供应

AMD CEO苏姿丰和众多公司高管将于9月底至11月初前往台湾，与台积电、芯片封装厂商和大型PC制造商会面。

标签： AMD| 芯片| 台积电| 2022-09-25
A17性能炸裂？消息称iPhone 15配台积电3nm芯片

有消息称，苹果将成为2023年第一家使用台积电N3E工艺的公司，并将相应的处理器装配到全新一代的iPhone以及Mac上。

标签： iPhone| 性能| 消息| 3nm| 芯片| 2022-09-14
华为Mate 50或无缘麒麟：全系标配骁龙4G芯片

数码博主“魔法科技君”发布消息称，“今年不会再有麒麟芯片了，最早也要到明年。”这也意味着华为Mate 50将全系无缘麒麟芯片，均采用骁龙芯片，并且还是4G的独家版本。

标签：华为| Mate| 麒麟| 芯片| 无缘| 2022-08-02
iQOO 10将搭载自研V1+芯片：可显著提升帧率表现

iQOO官方透露，除搭载第一代骁龙8+处理器外，iQOO 10系列还将搭载自研芯片V1+，可显著提升帧率表现。

标签： iQOO| 10| 搭载| 芯片| V1| 2022-07-18
GT2大师探索版上独显：首发Pixelworks X7芯片

真我官方发布消息称，GT2大师探索版将会首发Pixelworks X7芯片。该芯片具有超低时延插帧功能，相比上一代独显降低60%。

标签： GT2| GT| 大师| 探索| Pixelworks| 2022-07-11
超车台积电：传三星将于6月30日量产3纳米芯片

BusinessKorea发布消息称，三星电子将于2022年6月30日开始批量生产基于全环绕栅极（GAA）技术的3纳米半导体。据了解，GAA晶体管结构优于目前的FinFET结构，可以减少芯片尺寸和功耗。

标签：三星| 纳米| 芯片| 量产| 超车| 2022-06-29
传华为Mate 50系列以4G为主：麒麟芯片数量有限

数码博主@厂长是关同学发布消息称，“麒麟9000s，就像我之前说的Mate 50系列会有一些麒麟芯片，但是量确实并不多”。

标签：华为| Mate| 系列| 麒麟| 芯片| 2022-06-23
iPhone 14系列最新爆料：只有Pro版配A16芯片

TrendForce发布的消息显示，苹果将在2022年下半年推出四款iPhone 14，其中只有Pro机型将配备苹果的最新处理器A16芯片。值得注意的是，该报告与天风证券苹果产业链分析师郭明錤的信息一致。

标签： iPhone| 14| 系列| A16| 芯片| 2022-06-02
vivo S15 Pro发布：天玑8100搭配独显芯片Pro

vivo S15 Pro有盛夏、耀黑两种配色， 8GB+256GB版本，3399元；12GB+256GB版本，3699元。

标签： vivo| 发布| S15| 天玑| 8100| 2022-05-19
OPPO Reno8新特性公布：搭载马里亚纳 X自研芯片

预热信息显示，Reno8系列“夜拍双升级，自拍，他拍，足够好拍”。由此来看，Reno8系列在自拍方面，或许会有升级。

标签： OPPO| Reno8| 特性| 搭载| 马里亚纳| 2022-05-19
荣耀70新机入网：配备骁龙7 Gen 1芯片+66W快充

荣耀70将支持最高66W快充，搭载骁龙 7 Gen1芯片，基于先进的台积电4nm制造工艺，京东方类钻排屏幕。

标签：荣耀| 70| 入网| 66W| 快充| 2022-05-11
OPPO Reno8系列配置曝光：搭载自研6nm芯片

OPPO Reno8系列的高配版将搭载联发科天玑8100处理器，同时还将搭载自研芯片马里亚纳MariSilicon X。

标签： OPPO| 配置| 6nm| 芯片| 2022-05-10

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