马里亚纳 MariSilicon X不光是OPPO拍照技术的阶段性成果,更是OPPO坚持以消费者为本战略的累累硕果。
@安兔兔官微发布了经过用户口碑与体验等多维度的比拼后“安兔兔年度芯片口碑榜单”。榜单显示,联发科天玑1200则凭借在性能体验、功耗控制等多方面的优势,位列第二名。
由于芯片持续性缺货,导致笔记本诸多零部件价格上涨,提高了笔记本的生产成本,近日雷蛇正式宣布,明年将上调笔记本产品的售价。
MacRumors发布消息称,苹果计划于2022年Q1发布全新的iPhone SE 3。iPhone SE 3仍将是一款中端智能手机,并支持5G网络。
中国台湾经济日报援引供应链内部报道表示,由于新兴市场需求大好、疫情后下游拉货动能增强,联发科正计划针对旗下重要的手机芯片提升价格额,最高涨幅高达 15%。
苹果早就看到了芯片短缺的问题,因此,早早就开始在供应链层面布局。比如,苹果2021年的旗舰——iPhone 13系列,就已于2021年中开始量产。
Wave7 Research发布报道称,“供应链消息显示,苹果能够提前锁定芯片供应量,但其他OEM厂商并不能如此。”也正因此,iPhone 13的出货或许将不会受到芯片短缺的影响。
DigiTimes援引供应链内部人士的消息称,目前苹果正在和台积电接洽,台积电有望在2022年下半年将自家的3nm工艺技术用于苹果设备的批量生产。
据了解,Intel将采用台积电3nm制程,推出用于笔记本和服务器领域的芯片,预计明年7月份可以实现量产,相较于5nm、3nm工艺性能提升10%~15%,功耗降低了25%~30%。
7月13日,华米科技正式发布了全新的自研可穿戴芯片--黄山2S,这也是继华米在2018年9月发布黄山1号与2020年6月发布黄山2号之后的又一款自研芯片产品。
随着处理器的升级,苹果继而通过针对性的软件,构建起了极具沉浸感的“果”式生态,可以预见的是,未来的苹果“全家桶”依然会让众多消费者趋之若鹜。
在今年5月份,OPPO注册了大量名为“MARISILICON”的商标,国际分类均为9类科学仪器。耐人寻味的是,马里亚纳硅的英文单词正是Mariana Silicon。由此来看,OPPO的商标,或许就是OPPO自研芯片的正式名称。
去年由于疫情影响,居家学习办公需求明显增强,笔记本的使用需求也明显增加,去年全球笔记本出货量高达2亿台,但是由于芯片供应不足,厂商也面临较大压力。不过随着芯片供应情况的改善,三季度笔记本厂商有望完成更多订单,预计出货量同比增长4.8%。
芯片短缺对消费电子产业带来的最明显的影响,就是产能受限,此前,就有媒体表示,苹果将在WWDC上推出新的M系列处理器,但是由于全球消费电子产业面临芯片短缺的问题,我们并没有见到苹果的硬件新品。
由于12英寸半导体的单晶硅需要改良的工艺和更高纯度的单晶硅材料,然而硅材料厂家中,能够突破技术难题的并没有多少,而且受限于产能,使得硅材料的供给量有所下降,进而导致了芯片的价格上升。
随着2019年华为遭遇制裁,小米显然意识到了自己掌握“核心科技”的重要性,因此,在2021年,我们再一次见到小米进军芯片赛道也就不足为奇了。
据悉,芯片的地基名为“晶圆”,由纯硅构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,因为形状为圆形,故称为晶圆。直径越大,最终单个芯片的成本越低,但是加工难度越高。