据供应链透露,去年以来,联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲,以往逐个季度和晶圆厂谈投片量的惯例,因客户需求太强而有改变,近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单。
联发科旗下子公司Gaintech一年内累积出售了唯捷创芯6.66%股权,共899.5万股。出售唯捷创芯的目的是为了配合该公司引进新的投资人,包括稳懋半导体、OPPO、vivo、小米以及 KQCapital。
AI 图像画质增强(AI-PQ)通过人工智能识别内容场景,针对不同场景逐帧调校画面的色彩饱和度、亮度、锐利度、动态补偿以及智能降噪,进而提升整体画质。
近日,全球知名IC芯片厂商联发科公布了2020年年度财报。数据显示,联发科全年营收达到了3221.46亿新台币(约740亿人民币),同比年增30.8%,创下史上最高纪录。
1月20日,联发科推出全新的5G调制解调器M80,支持毫米波和Sub-6GHz 5G频段。在SA和NSA下,M80 5G调制解调器支持超高的5G传输速率,最高下行速率可达7.67Gbps,上行速率峰值为3.76Gbps。
第三方市场调研机构CINNO Research 统计数据显示,2020 年中国市场智能手机处理器出货量为 3.07 亿颗,相对 2019 年同比下滑 20.8%。
身为旗舰SOC,天玑1000+早期的游戏表现却不是那么尽如人意。虽然60帧下的游戏都能轻松跑满,但在高帧游戏逐渐成为大趋势的环境下,一旦面对90FPS的上限,天玑1000+就总会有各种水土不服的情况发生。
新款的联发科中端芯片将使用台积电的10nm或12nm工艺技术,成熟的技术虽说具有高度的可靠性,并且在制造成本上也有优势,但对当下的联发科中端芯片来说,无疑是一种开倒车的行为。
联发科本周三推出了新款旗舰平台天玑1200,随后有多家OEM厂商对新品表示支持,包括小米、vivo、OPPO、realme等,并预告新机将在2021年陆续上市。
2021年1月20日下午,联发科正式推出了全新的天玑1200与天玑1100两款旗舰级5G SoC,新品的提升主要在工艺、CPU性能以及视觉体验方面。
2021年1月20日,联发科技正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。Redmi将首发搭载天玑1200芯片的新款机型。
联发科高管表示,作为全球智能手机芯片供应商之一,联发科会与所有手机OEM厂商有各种各样的合作。新荣耀是刚刚成立的新手机OEM厂商,不排除与其合作的机会。
作为联发科技重要的合作者,realme率先宣布首批搭载天玑1200 5G处理芯片,并在2021年实现平台双旗舰布局。
1月20日,联发科发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片:天玑1200与天玑1100,新品在5G、AI、拍照、视频、游戏等方面均有提升。据悉,新品已经获得了多家厂商的支持,终端将在春节后陆续上市。
联发科的首款5nm芯片要等到2022年Q1季度推出,这款芯片暂定名称为天玑2000,其将使用5nm工艺技术制造。该芯片由于在2022年才会发布,因此很可能会运用ARM目前尚未发布的新架构。
联发科技官方微博宣布,将于1月20日发布天玑系列新产品,包括全新的产品、卓越的技术、升级的体验。据悉,此次将要发布的天玑系列新品很可能是新款5G芯片:天玑2000,也可能会命名为天玑2000+。
联发科Wi-Fi 6E芯片组支持1024-QAM、OFDMA、TWT、MU-MIMO等多项技术,其中,OFDMA和MU-MIMO作为新一代802.11ax无线网络(即WiFi 6)的核心技术,可通过在频率空间和物理空间上提供多路并发技术。
2021年1月8日,MediaTek今日宣布入选为Wi-Fi联盟的Wi-Fi 6E测试平台,这是Wi-Fi联盟对支持6GHz频段Wi-Fi CERTIFIED 6™设备的一项新认证。
这款vivo新机型号为vivo V2048A,似乎并不是某一爆款机型的衍生型号,目前尚无关于该机更多爆料内容。
联发科在2020年Q3季度的全球智能手机芯片市场中大获成功,该季度出售的搭载联发科芯片的智能手机超过1亿部,其市场份额占比高达31%,同比2019年增长5%的市场份额,从而一举超越高通,成为全球最大的手机芯片供应商。
之前联发科CEO表示,旗下最新5G旗舰芯片将于明年第一季度发布,希望赶在农历新年前推出。业界预计联发科明年推出的新款5G芯片将采用台积电5nm或6nm工艺。